为了进一步加强全球电子及半导体产业链供应链交流与合作，展示半导体产业最新创新技术与成果，2026武汉国际电子及半导体展将于2026年9月22-24日在武汉国际博览中心举办，同期举办2026中国机博会暨武汉工博会，重点展示人工智能芯片、半导体制造、先进制造工艺、设备材料、关键材料设备、封装测试等，为电子及半导体产业链上下游、产供销企业精准对接搭建全球化发展桥梁。
展区设置半导体：lc设计、半导体设备、集成电路制造、封装与测试配套、第三代半导体、材料等
电子材料：PCB用基材及辅助材料、电子精细化工材料、光电子材料、电子专用金属材料、半导体材料、磁性材料、电子陶瓷、晶体材料、导热材料、电磁波屏蔽材料等。
测试测量：机器视觉、电子和通信仪器、电工仪器仪表、环境试验仪器和设备、分析仪器、认证检测、自动化仪器仪表等;
展开剩余59%新型显示与智能终端：显示器及应用、3D玻璃、触摸屏模组，AR/VR/MR设备、手机/笔记本/电脑/智能手环、可穿戴设备、智能机器人、视听设备、行业终端等;
电子元器件：电容电阻器、专用元器件、线路板自动化加工设备、电源、传感器、储存器、连接器、继电器、线缆/线束、接插件、光电耦合器、热敏电阻、无源器件、线路板、铜板带、铜箔、半导体分立器件/GBT、G核心元器件特种电子、晶振、LED显示、二三级管滤波元件、开关及元器件材料等。
电子智造：智能工厂整体解决方案、智慧仓储、SMT技术和设备、组装设备、工厂自动化及机器人、激光设备、焊接、点胶技术、线束线缆及加工设备、D打印、异形插件设备技术、AOI/ATE检测、烧录设备、ESD防静电和净化设备等;
会议活动中国机博会暨武汉工博会
电子及半导体高峰论坛
2026年9月22-24日
武汉国际会议中心
同期行业系列论坛活动：汽车芯片升级与智能化发展论坛
IC设计与创新发展论坛
全球半导体产业峰会
AI芯片创新论坛
先进封装技术研讨会
半导体设备与核心部件产业发展论坛
随着智能手机、人工智能、AIoT、智能汽车等新技术的快速发展，物联网应用逐渐规模化落地，AI算力的爆发与国产替代的浪潮形成双重强大驱动，推动着产业链各环节不断加速创新，对半导体需求的持续快速增长。半导体供应链涵盖设计、制造、封装测试、先进封装等产业，通过上下游之间的横向与纵向合作，将会共同创造新一轮的增长机遇。
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